可焊性

化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有良好的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，化学镀镍价格，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。
另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。
在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上，在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。

降低镀液温度不但可以进步镀液稳定性、降低制造老本，并且可以削减镀液挥发量，从而起到勤俭动力和护卫环境的双重成果。
设计中温或低温化学镀历程，北京化学镀镍，有前景的方案是选定合适的络合剂与增加剂。
增加剂用量少，对沉积速率和镀层性能影响显著，但是当前对增加剂好处机理的研究尚不够深入。
同时，因为活化步骤关系到化学镀产生与否、沉积速率快慢、镀层质量利害等疑问，探索活化历程的机理、发展新的活化技巧等也成为化学镀技术革命的环节。

化学镀镍一种高速、稳定的镀镍工艺，天津化学镀镍，既有高速的电镀率，又有生产所需的的光亮度，而且的硬度及抗磨蚀性也符合汽车，打印机，电子等工业的需要。
化学镀镍能镀上一层均匀的镍磷合金，并能在铝合金、不锈钢、炭及合金钢、铜合金及一些非导体等多种基体上施镀。
化学镀镍工艺应用广泛，高速电镀率和的稳定性提供了的生产量，适于高速、抗腐蚀、有稳定性及外观的功能性化学镀镍工艺。

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